电子终端

 

       JCC热熔粘接材料的应用已经深入到各种电子产品中,和我们的生活密切相关。如平板电脑皮套中皮革与皮革贴合,导电泡棉复合,智能卡封装中塑料和金属芯片贴合,导电布复合,打印辊中泡棉和无纺布复合等。

       热熔胶取代了传统的胶水,牢度更好,无挥发性物质,更加环保,是电子产品贴合的理想材料。
 

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